激光光束質量分析儀在激光材料加工、印刷、切割、數字信息讀寫系統等應用中，M2是一個非常重要的因素，因為光束的輪廓和強度分布可以決定材料的整體處理性能或每一卷的數據存儲能力。在某些場合，特別是大功率場合，通常用光束參數乘積(BPP)代替M2，即光束束腰處的光束半徑和遠場光束發散角的乘積。M2因子也包括波長，如下公式所示。好的光束質量是一個衍射極限的高斯光束，它的M2等于1。
 

　　激光光束質量分析儀的應用領域：

　　1.激光器制造

　　對應激光器制造廠商而言，光束質量M2是一個很重要的技術指標。在許多應用系統中，例如流式細胞術、激光印刷、醫療激光、激光切割等，激光器往往作為一個關鍵部件。通過進行光束分析，測量光束的強度分布，可以表征和改善產品或生產過程，這可以節省大量的時間和降低成本。

　　2.醫學/生物技術領域

　　在醫學和生物技術行業，激光的應用非常廣泛。光鑷、細胞分揀、DNA測序。這些應用都需要對激光光束進行整形和調整。光束分析儀直接檢測光束形狀，檢測光束能否達到期望值，如果不能，就需要進行實時調整。可校準的光束分析儀對維護和校準這些醫療激光系統都是非常必要的。激光在生物技術中的應用主要是基因組和蛋白質組“芯片實驗臺”探測器的掃描。這種系統使用激光光束識別（或“讀取”）DNA和RNA序列的積木式“字母”或蛋白質的氨基酸成分。光斑質量越好，采樣就越小。光束分析儀可以幫助對這一類掃描儀進行最后的微調。

　　3、激光加工領域

　　高功率激光在切割、焊接、表面熔覆與合金化、表面熱處理、新材料制備等方面得到了廣泛應用，其光束特性是影響激光加工質量重要的因素之一。由于激光能在工件上發射精確的功率密度，大多數高功率焊接和切割激光器都利用了激光的這種精密性。為了保證使用過程中精度的持續性，監控激光的性能非常重要。

　　激光光束質量分析儀系統采用面陣CCD結合電腦快速處理技術，能夠測量激光光束的二維和三維分布（長短軸大小、光強的空間分布），光斑大小，高斯擬合度，光斑ZX位置等參數，且配合精密刻度導軌能計算出激光光束的1／2發散角和1／e2發散角，適用于半導體、固體激光器和氣體激光器光束質量分析。